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据韩媒《首尔时报》报道，目前距离拜登政府要求的“韩国答复最后期限”仅有二十余天，尹锡悦政府仍未公布决定。去年拜登上台后不久宣布，美国要在全球范围内建立一个“有效可持续的芯片出口框架”，并要求全球有影响力的芯片企业必须向美国提交数据（包括客户和库存等一些涉及机密的数据）；后续美方拿到相关文件后就开始建立这个名为“芯片四方联盟”的跨大洋机制，要将美国、韩国、日本和中国台湾地区这些对全球半导体市场有影响力的区域联合起来，目的不言而喻。

消息称，“四方”中只有韩国政府对此采取不回应的态度，所以拜登在上个月要求韩方最迟在8月底公布决定。韩媒认为尹锡悦政府对此迟疑的最大原因是韩国芯片出口超过一半“只对准中国市场”，不幸的是所谓的“芯片四方联盟”最关键针对的就是中国；所以一旦加入该机制，未来美方对华提出任何遏制方案后韩国都是受影响最大的国家，在当前财阀影响政治的局势下，韩国半导体企业当然不可能同意，尹锡悦也就无法给出表态；又因为韩美在地位上的不平等，所以外界认为他们最终还是会加入。

7日，韩国《每日经济》报刊爆料称，政府方面已经就加入“芯片联盟”进行了初步表态。韩国当局决定接受美国发来的有关此事的会晤邀请，但内部人士制定了一系列“不刺激中国”的新方案，并将其当做是谈判准则。在即将举行的会晤上，韩国将依照这两条原则条件和美国进行协商，其一是“参与方应尊重中国强调的一个中国原则”，其二是“不提对华进行出口限制”。

韩政府人员没有提及“假如美国不遵守韩方的准则”的情况下他们打算采取什么反应，只是一再强调不打算参与该组织然后在技术上孤立中国，愿意发挥协同效应。有分析人士称，政府新追加的前提正如此前韩媒所预料的一样，他们对这个美国主导的芯片机制非常不信任；因为美国商务部长雷蒙多强调过，对华半导体遏制的框架未来将会“寻求盟友并推向世界”，这意味着韩国如果入伙后，也将被动性遵守这些遏制方案，但他们的业务受损比其他几个国家都更多。

值得一提的还有，韩联社的报道也提到了韩方打算在会议上向美国政府“摊牌”，还称韩国打算“根据会晤结果决定是否加入”，似乎暗示了如果美方不同意原则他们就不会加入。目前韩政府所公布的两个条件可以概括为不改变外交现状、不缩小对华出口市场，尚不知美国对这些条件的“接受程度”如何。对此有评论还称，韩方担心的另一个问题可能是美国颁布对华不利条件后，让其他各方缩减对中国芯片出口，但后续美方再补上这部分出口芯片来抢占市场，因为他们在中澳外贸危机时已经玩过了这套把戏，迅速填补了盟友澳大利亚损失的对华出口商品中的约一半份额。

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